Tập đoàn Intel hiện đang tổ chức Diễn đàn Các Nhà Phát triển Intel tại San Francisco (Mỹ) từ ngày 19 đến 21 tháng 8. Dưới đây là những tóm tắt về các bài phát biểu của các giám đốc điều hành của Intel và những tin tức nổi bật trong ngày đầu tiên của Diễn đàn này.
Patrick Gelsinger, “iA=Nhúng + Chủ động + Hình ảnh”
Phó Chủ tịch cấp cao kiêm Tổng Giám đốc Nhóm Doanh nghiệp Số của Intel
Ông Patrick Gelsinger đã mô tả về những cơ hội xoay quanh việc chuyển đổi sang môi trường Internet được kết nối kỹ thuật số trong các lĩnh vực điện toán nhúng, hình ảnh và chủ động. Ông Gelsinger cũng tiết lộ các tính năng kiến trúc chủ chốt của vi kiến trúc Intel Core thế hệ tiếp theo có tên mã trước đây là “Nehalem”, bao gồm bộ vi xử lý Intel® Core™ i7 sẽ được sản xuất trong quý 4.
Vi kiến trúc Nehalem trải rộng trên một loạt sản phẩm – Bộ vi xử lý Intel® Core™ i7 và một phiên bản khác được thiết kế cho các phân khúc máy chủ đòi hỏi hiệu suất hoạt động hiệu quả có tên mã là “Nehalem-EP” sẽ là những sản phẩm đầu tiên của vi kiến trúc Nehalem trên thị trường. Một phiên bản nữa được thiết kế cho thị trường máy chủ có khả năng mở rộng cao (Nehalem-EX), và các phiên bản dành cho máy tính để bàn và máy tính di động (“Havendale”, “Lynnfield”, “Auburndale” và “Clarkdale”) sẽ được sản xuất trong nửa cuối năm 2009.
Những thông tin kỹ thuật về vi kiến trúc Nehalem –
* Chế độ turbo - Phản ứng với các yêu cầu của khối lượng công việc, sẽ bổ sung tốc độ xử lý nhanh hơn cho các nhân xử lý đang hoạt động.
* Các cổng điện năng - Được hỗ trợ bởi công nghệ thiết kế và xử lý của chính Intel. Tắt/Bật từng nhân xử lý riêng biệt. Dễ quan sát trong hệ điều hành. Mức độ rò rỉ điện năng cực thấp. Các nhân xử lý có thể chạy ở các mức điện áp/xung nhịp độc lập.
* Công nghệ Siêu phân luồng Intel Hyper-Threading – Công nghệ cải tiến mới với nhiều tài nguyên vi xử lý hơn
* Băng thông bộ nhớ tăng hơn 3 lần
* Hiệu suất hoạt động cho đồ họa 3D tăng gần 2 lần
* Bộ vi xử lý Intel Core i7 và chipset X58 –Sẽ được sản xuất trong quý 4, 4 nhân – 8 luồng dữ liệu được xử lý với công nghệ Siêu phân luồng Hyper-Threading, chế độ turbo, công nghệ bộ nhớ đệm thông minh Intel Smart Cache với dung lượng 8MB, công nghệ QuickPath, hệ thống điều khiển bộ nhớ 3 kênh DDR3 tích hợp, PCI Express 2.0
* Các nền tảng Calpella và Piketon trong năm 2009 – Giải pháp 2 chip. CPU được tích hợp hệ thống điều khiển bộ nhớ và phiên bản đồ hoạ tuỳ chọn. IBEX Peak, các khả năng nền tảng được tập trung hoá.
Cập nhật về vi xử lý Intel Xeon– Ông Gelsinger cũng công bố về bộ vi xử lý Intel Xeon 6 nhân mới dành cho các máy chủ có khả năng mở rộng sẽ được giới thiệu trong tháng 9, và cũng đã phá vỡ nhiều kỷ lục thế giới về hiệu suất hoạt động** -- đáng chú ý là máy chủ x86 đầu tiên phá vỡ rào cản 1 triệu giao dịch/phút tính theo chuẩn TPC Benchmark*- C được dung để đo hiệu suất hoạt động cơ sở dữ liệu. Một máy chủ 8 socket IBM System x* 3950 M2 đã vượt qua kỷ lục trước đó với số điểm1.200.632 tpmC đạt mức $1,99/tpmC. Những điểm kỷ lục khác bao gồm một máy chủ HP ProLiant* DL580 G5 đứng đầu kỷ lục của hệ thống 4 socket theo chuẩn TPC Benchmark* C với số điểm là 634.825 tpmC đạt mức $1,10/tpmC và một số điểm SPECjbb*2005 tốt nhất trên hệ thống Sun* JVM/Solaris là 531.669 bops. Ngoài ra, một máy chủ Dell PowerEdge* R900 đã lập kỷ lục cơ sở dữ liệu môi giới xử lý giao dịch trực tuyến dành cho hệ thống 4 socket trên tiêu chuẩn TPC Benchmark* E với số điểm là 671,4 tpsE đạt mức $500,55/tpsE, máy chủ Fujitsu-Siemens PRIMERGY* RX600 S4 chạy chuẩn đánh giá SPECint*_rate2006, dung để đo thong lượng số nguyên, đã lập một kỷ lục trên hệ thống 4 socket mới với số điểm là 277, và một cải tiến đáng quan trọng trong môi trường tổng hợp ảo hóa với VMware ESX* Server, nêu bật hiệu suất hoạt động cao hơn 39% so với các nền tảng sử dụng bộ vi xử lý Intel Xeon thế hệ trước.
Cập nhật về Larrabee – Ông Gelsinger cũng thảo luận về kiến trúc x86 đa nhân đầu tiên trong ngành công nghiệp, tên mã là “Larrabee.” Dự kiến sẽ xuất hiện trong năm 2009 hoặc 2010, sản phẩm đầu tiên dựa trên Larrabee sẽ hướng đến thị trường đồ họa máy tính cá nhân, hỗ trợ DirectX và OpenGL, và chạy các chương trình và game hiện nay. Larrabee dự kiến sẽ bắt đầu cho một nỗ lực trong toàn ngành công nghiệp nhằm tạo ra và tối ưu hoá phần mềm cho hàng chục, hàng trăm và hàng nghìn nhân xử lý dự kiến sẽ tiếp thêm sức mạnh cho những hệ thống máy tính trong tương lai. Theo thời gian, sự nhất quán của kiến trúc Intel và sự tự do cho các nhà phát triển mà kiến trúc Larrabee mang lại sẽ tạo ra rất nhiều những đột phá trong rất nhiều lĩnh vực ở các mảng thị trường khác nhau. Một loạt các ứng dụng có tính song song hóa cao tiềm năng bao gồm những phẩn mềm khoa học và kỹ thuật sẽ thu được lợi ích từ mô hình lập trình C/C++ của Larrabee.
Internet Nhúng – Ông Gelsinger đã vạch ra tầm nhìn của Intel đối với làn sóng Internet mới được gọi là Internet Nhúng. Những thị trường đang phát triển trong lĩnh vực điện toán nhúng như hệ thống mạng IP và bảo mật, quan sát bằng video, y tế, thông tin giải trí trong xe hơi và tự động hoá trong gia đình có thể được hưởng lợi lớn từ khả năng kết nối Internet liên tục này và từ đó sẽ thúc đẩy thị trường thiết bị tiêu dùng. Intel nhìn nhận thị trường thiết bị Internet nhúng này như là một cơ hội tăng trưởng với giá trị hơn 10 tỷ đôla Mỹ vào năm 2011 và dự đoán rằng sẽ có thêm 15 tỷ thiết bị như vậy sẽ kết nối vào mạng Internet vào năm 2015.
Dadi Perlmutter: Tầm nhìn điện toán di động khi đang di chuyển sẽ vươn tới đâu ?
Phó Chủ tịch điều hành kiêm Tổng Giám đốc Nhóm các Nền tảng Di động của Intel
Tại Diễn đàn các Nhà phát triển Intel hôm nay, Intel đã nới rộng tiêu chuẩn để mở rộng hơn nữa những trải nghiệm điện toán “khi di chuyển” với nền tảng di động hoạt động đầu tiên sẽ xuất hiện trong năm 2009 với tên mã là “Calpella”. Ông Dadi Perlmutter cũng nêu bật hệ thống máy trạm sử dụng bộ vi xử lý 4 nhân di động đầu tiên của Intel và một trong rất nhiều những chiếc máy tính xách tay mỏng, nhẹ và có mức tiêu thụ điện năng thấp. Ông Perlmutter cũng giới thiệu những cải tiến nền tảng di động trong tương lai sẽ xuất hiện vào cuối năm nay, bao gồm dòng sản phẩm ổ cứng Intel® High-Performance SATA Solid-State Drive và công nghệ chống trộm Intel® Anti-theft. Cùng với việc trình diễn rất nhiều những chiếc laptop, netbook và MID, ông Perlmutter đã cho thấy một cách rõ rang về các khả năng thiết kế rộng khắp cùng những thiết bị có thể được tạo ra dựa trên các công nghệ vi xử lý di động của Intel.
Các bộ vi xử lý 4 nhân di động - Các bộ vi xử lý 4 nhân di động đầu tiên của Intel, Intel® Core™2 Extreme QX9300 và Intel® Core™ 2 Quad Q9100, tích hợp 4 nhân xử lý mạnh mẽ riêng biệt nhằm mang lại hiệu suất hoạt động đa luồn chưa từng thấy:
* Bộ vi xử lý 4 nhân di động có hiệu suất hoạt động cao nhất đầu tiên trên thế giới9 – Công nghệ xử lý Intel 45nm Hi-K; 4 nhân hoạt động ở tốc độ 2,53 GHz với kênh truyền hệ thống FSB tốc độ 1066MHz và bộ nhớ đệm L2 dung lượng 12MB.
* Động cơ CPU đỉnh cao – Hiệu suất hoạt động đáng kinh ngạc với những ứng dụng đa luồng; chơi game mượt mà và mang lại cảm nhận thật như cuộc sống cho rất nhiều game đa luồng; khả năng mở rộng cao cho ngày càng nhiều các game và các ứng dụng hỗ trợ xử lý đa nhân; bỏ tính năng khóa ép xung cho phép tinh chỉnh hệ thống để đạt tới hiệu suất hoạt động tối đa10. Xem thông tin chi tiết tại www.intel.com/products/processor/core2xe/mobile/index.htm.
* Công nghệ vi xử lý di động 4 nhân tốt nhất của Intel – Intel Core 2 Quad Q9100 là một CPU mới dành cho dòng sản phẩm công nghệ vi xử lý Intel® Centrino® 2 và Intel® Centrino® 2 tích hợp công nghệ vPro™. Mang đến hiệu suất hoạt động 4 nhân cho các ứng dụng máy trạm và các nội dung đa phương tiện HD khắt khe và đòi hỏi sức mạnh xử lý, cùng thời gian sử dụng pin dẫn đầu ngành công nghiệp cho khả năng xử lý 4 nhân, bộ vi xử lý 4 nhân di động này được phát triển trên công nghệ xử lý 45nm Hi-K của Intel, hoạt động ở xung nhịp 2,26 GHz, với kênh truyền hệ thống FSB tốc độ 1066MHz và bộ nhớ đệm L2 dung lượng 12MB.
Các bộ vi xử lý có kích thước hệ thống nhỏ -- 8 bộ vi xử lý có kích thước hệ thống nhỏ mới, bao gồm 2 bộ vi xử lý Intel® Core™2 Duo có Hiệu suất Hoạt động được Tối ưu cho Điện năng tiêu thụ, 2 bộ vi xử lý Intel® Core™2 Duo điện áp thấp, 2 bộ vi xử lý Intel® Core™2 Duo điện áp cực thấp, 1 bộ vi xử lý Intel® Core™2 Solo và 1 bộ vi xử lý Intel® Celeron.
* TDP thấp hơn – Các bộ vi xử lý có kích thước hệ thống nhỏ mới của Intel có mức tiêu thụ điện năng TDP thấp hơn các sản phẩm di động phổ thông (chủ yếu là 35watt) và có kích thước đóng gói nhỏ hơn (22 x 22mm so với 35 x 35mm).
Những thông tin thêm có thể được tìm thấy tại:
* www.intel.com/products/processor/core2duo/index.htm
* www.intel.com/products/processor/celeron_m/index.htm
* www.intc.com/priceList.cfm (sau 9pm giờ PST ngày 19 tháng 8)
Chipset Intel GS45 Express di động mới – Chipset có kích thước hệ thống nhỏ mới của Intel dành cho công nghệ vi xử lý Intel Centrino 2 và Intel Centrino 2 với công nghệ vPro. Được tối ưu hoá cho hiệu suất hoạt động và điện năng tiêu thụ với những khả năng và hiệu suất hoạt động tương tự dành cho chipset Mobile Intel® GM45 Express nhằm mang lại một trải nghiệm điện toán di động vượt trội. Truy cập để biết thêm chi tiết www.intel.com/Products/Notebook/Chipsets/GS45/GS45-overview.htm.
* Kích thước chipset nhỏ hơn - Với kích thước chỉ 25x27 và 16x16mm so với một kích thước chuẩn 34x34mm và 31x31mm dành cho chipset Mobile Intel® GM45 Express chuẩn có nghĩa là các nhà sản xuất máy tính giờ đây có thể thiết kế những chiếc máy tính xách tay mỏng hơn, nhẹ hơn và mát hơn sử dụng công nghệ vi xử lý Intel® Centrino® 2 cùng với card half mini PCIe* Intel® WiFi Link 5000 series.
Ổ cứng Intel® High Performance SATA Solid State Drive – Ổ cứng Intel® High-Performance SATA Solid-State Drives dùng cho máy tính xách tay, máy tính để bàn và các ứng dụng máy chủ/lưu trữ, tương thích với các ổ cứng SATA hiện tại. Với kích thước ổ cứng theo chuẩn 1,8-inch hoặc 2,5-inch, ổ cứng Intel® X18-M và X25-M Mainstream Solid-State Drive (SSD) sẽ mang lại một cấp độ mới về hiệu suất hoạt động và tính tin cậy cho hệ thống lưu trữ của máy tính xách tay và máy để bàn, từ đó sẽ mang lại những chiếc máy tính xách tay nhẹ hơn, bền bỉ hơn với thời gian sử dụng pin lâu hơn cùng hiệu suất xử lý nhanh hơn. Tiết kiệm đến 30 phút cho thời gian dùng pin, dòng sản phẩm ổ cứng SSD này sử dụng bộ nhớ flash cell đa cấp, được kiểm chứng trên các nền tảng Intel và giúp giảm thiểu sự tắc nghẽn nút cổ chai I/O tới CPU nhằm mang lại hiệu quả hoạt động hệ thống nhanh hơn rõ rệt. Đối với những game thủ và người sử dụng đam mê sức mạnh điện toán, những ổ cứng này sẽ mang lại hiệu suất hoạt động đầy hấp dẫn nhằm nâng cao trải nghiệm điện toán tổng thể.
Công nghệ chống trộm Intel® Anti-Theft (Bảo vệ máy tính) – Sẽ được giới thiệu vào cuối năm nay là công nghệ chống trộm tùy chọn Intel® Anti-Theft (Intel® AT) dành cho các máy tính xách tay sử dụng công nghệ vi xử lý Intel Centrino 2 với công nghệ vPro. Công nghệ Intel AT đưa ra lựa chọn kích hoạt thông qua một nhà cung cấp phần mềm độc lập (ISV) bảo mật hoặc một nhà cung cấp dịch vụ, một công nghệ thông minh dành cho hệ thống máy khách được tích hợp ngay tại phần cứng để cho ngừng hoạt động của hệ thống và/hoặc khả năng tiếp cận tới các dữ liệu được mã hóa trong trường hợp bị mất hoặc bị trộm. Công nghệ Intel AT cũng bao gồm hai cơ chế tái kích hoạt nhanh chóng cho “chế độ chống trộm”: một mật khẩu do người sử dụng thiết lập từ trước hoặc một mật khẩu khôi phục sử dụng một lần do phòng quản trị CNTT hoặc nhà cung cấp dịch vụ tạo ra theo yêu cầu của người sử dụng. Sản phẩm này sẽ có mặt trên thị trường vào cuối năm nay bởi các OEM như Lenovo và Fujitsu Siemens Computers. Các nhà cung cấp dịch vụ hỗ trợ công nghệ Intel AT gồm Absolute Software Corporation và Phoenix Technologies Ltd. Các OEM và ISV khác đang lên kế hoạch để cung cấp giải pháp này trong năm 2009.
Nguồn: Intel
